Online High Speed 3D SPI SMT Machine SMD Sprzęt do inspekcji pasty lutowej A630

Parametry techniczne:

Inspection Principle: Programmable phase contour modulation measurement techniques (PSLM PMP)

Typ inspekcji: objętość, powierzchnia, wysokość, offset XY, kształt itp.

Typy wad: shift, excessive solder, insufficient solder, offset, deformed shape, etc.

Najmniejszy składnik: 01005.

Dokładność: XY=10 um, Height = 0.37 um.

Powtarzalność: height:≤1um (4 Sigma);volume/acreage:<1% ((4 Sigma).

Maximum Loading PCB Rozmiar: 630x686mm.

Szybkość inspekcji: 0.42 SEC/FOV.

Czas detekcji fiducjalnej: 0.3 sekundy na sztukę.

Maksymalna wysokość wykrywania: ± 450um (± 1200um)

Patentowana technologia RGB.

Patentowana technologia D-lighting.

Funkcja kodów kreskowych z identyfikacją.

Badmark transfer function to mounters.

Access IMS system functions.

Wsparcie dla systemu operacyjnego: Windows Professional (64 bity).

Pięciominutowe programowanie, jedno kliknięcie.

Kontrola procesów SPC.

Podstawowa technologia i funkcje

1.PROGRAMMABLE STRUCTURED GRATING PMP IMAGING TECHNOLOGY

Technologia profilowania modulacji fazowej (PMP) jest używana do osiągnięcia trzywymiarowego pomiaru drukowanej pasty soldernej,co może znacznie poprawić dokładność pomiaru, zapewniając wysoką prędkość inspekcji.

2.ACTIVE RGB 2D LIGHT SOURCE,2D LIGHTING SOURCES

Patentowana funkcja RGB Tune przyjmuje czerwone, zielone i niebieskie obrazy i z unikalnym algorytmem filtracji, aby rozwiązać problem detekcji mostu solderu, fałszywego alarmu i względnie zerowej powierzchni.provide the 2D/3D measurements and image of printed solder paste (zestaw pomiarów 2D/3D i obrazu drukowanej pasty soldowej). ooperate with 2D lighting sources avoids problems caused by the angle of the red RGB color distortion effect in solder; RGB tuning in Different PCB colors is more versatile ;Wypełnić różnorodne testy procesu dystrybucji ; greatly improve the equipment (height,volume, area) epeatability accuracy.

3.HIGH RESOLUTION AND HIGH FRAME RATE IMAGE PROCESSING UNIT

To zapewnia różnorodną dokładność wykrywania 2,8 μm,4.5μm,5μm,7μm,8μm,10μm,12μm,15μm,18μm,20μm etc. To spełnia wymagania klienta w zakresie różnorodności produktów i szybkości detekcji.

4.Z-AXIS DYNAMIC COMPENSATION + TELECENTRIC LENS STATIC COMPENSATION

Rozwiązuje problem zwykłych soczewek, skrzywienia i deformacji, wykorzystując wysokokokosztowne soczewki telecentryczne i specjalne algorytmy testowe oprogramowania,co znacznie zwiększa dokładność inspekcji i zdolność inspekcjiOsiąga wiodącą w branży rekompensatę statyczną dla FPC warping.

5.MINUTES PROGRAMMING AND ONE PRESS OPERATION / Minuty programowania i jednej operacji prasowej

Inżynierowie z dowolnym poziomem doświadczenia mogą niezależnie programować system szybko i dokładnie poprzez Gerber importujący moduł oprogramowania i przyjazny interfejs programowania.Jednorazowa operacja przez operatora jest zaprojektowana również znacznie zmniejsza wymagania dotyczące szkolenia.

6. POWERFUL PROCESS ANALYSIS (SPC)

Kompletna różnorodność narzędzi SPC, are aviable for users at a glance.